前沿导读 美国塔夫茨大学副教授克里斯·米勒在近期采访中指出，美国对中国实施的芯片出口管制非常有效，导致台积电掌握全球约95%的高端AI芯片产能。由于中国企业未能获得EUV光刻机，只能依赖DUV光刻机制造先进芯片，造成成本和数量方面的劣势。他强调，若美国允许ASML向中国交付EUV光刻机，当前的产业格局可能会大为不同，中国极有可能成为全球领先的高端芯片生产国之一。

米勒提到，多年前出版的《Chip War》一书在国际上引发了广泛关注，并被推荐为重要阅读资料。该书揭示了ASML作为荷兰芯片设备制造商，在中美芯片竞争中逐渐被推向前台。西方普遍认为，中国企业是在美国建立的技术生态中发展壮大，逐渐与美国企业展开竞争，因此美国对中国半导体产业进行制裁，限制其技术进步，特别是禁止台积电为中国厂商提供代工服务。

EUV光刻机是实现7nm及以下芯片制造的关键设备。尽管中国与ASML签订了采购协议，但由于美国的禁运，这一设备至今未能交付。虽然DUV设备仍可以用于芯片生产，但其在制造过程中需要多重图案化技术，这不仅增加了复杂性，也降低了良率和成本效益。相较于EUV设备的高效性，DUV所需的经济投入和生产时间显著增加。 球友会

在市场上，台积电凭借其巨大的生产能力和顶级设备供应商的支持，持续占据优势。尽管EUV光刻机在技术上具有优势，但三星的5nm芯片在实际使用体验上仍不及台积电的7nm产品。米勒提到，半导体投资正向数据中心、AI芯片架构及先进封装转移，中国在这些先进封装技术方面正在取得进展，但仍面临HBM存储芯片依赖于主要由韩国和美国企业主导的困境。

中国在半导体产业的扩展，无疑受到了限制，主要依赖成熟技术用于规模化生产。然而，一旦中国能够实现先进制程的稳定国产化，便能顺利过渡为先进芯片生产国。当前，解决EUV光刻机的供应问题仍然是中国半导体产业面临的首要挑战。